村田貼片電容008004尺寸（0.25×0.125mm）、C0G特性、額定電壓25Vdc、靜電容量100pF的溫度補(bǔ)償型片狀多層陶瓷電容器，主要目標(biāo)是被用于手機(jī)終端和無(wú)線通信模塊等上。
溫度補(bǔ)償型貼片電容器受溫度變化影響的靜電容量變化率較小，被用于濾波器和高頻電路的匹配等。在無(wú)線通信設(shè)備中，隨著對(duì)多頻、多模化的支持和終端多功能化的發(fā)展，要求部件更加小型化、高密度化。
該產(chǎn)品通過(guò)將溫度補(bǔ)償型貼片電容器的11pF～100pF產(chǎn)品大小從以往的超小01005尺寸（0.4×0.2mm）縮至008004尺寸（0.25×0.125mm），為電路設(shè)計(jì)的小型化、高密度化做出了貢獻(xiàn)。下面看該電容的電氣特性與外形尺寸。
電氣特性
溫度特性 ： C0G
額定電壓 ： 25Vdc
標(biāo)稱靜電容量 ： 11pF～100pF
靜電容量公差 ： J（±5%）、G（±2%）
使用溫度范圍 ： -55℃～125℃
外形尺寸
008004尺寸
L：0.25 ± 0.013mm
W：0.125 ± 0.013mm
T：0.125 ± 0.013mm
